Figuramos como o principal instituto no desenvolvimento na área de semicondutores, atuando nas frentes de circuitos integrados (chips) e projetos de encapsulamento heterogêneo avançado. Contamos com uma equipe de profissionais altamente capacitados em tecnologias estado da arte, que desenvolvem projetos de alta tecnologia e complexidade, tanto na concepção, simulação, design, verificação e implementação física em Silício. Utilizando ferramentas EDA padrão da indústria, garantindo assim um fluxo de projeto consolidado e validado na área de semicondutores. 2kr1w
Através do Laboratório de Encapsulamento Heterogêneo Avançado, executamos a produção de pequenos volumes de empacotamento de circuitos integrados, fotônicos e MEMS, ando por todas as fases do processo: desde a preparação do wafer, soldagem, moldagem até a etapa de testes elétricos e funcionais dos dispositivos físicos.
Atualmente o Laboratório de Encapsulamento Heterogêneo Avançado do Instituto Eldorado conta com uma infraestrutura com salas limpas contabilizando 500m2 (classe 100, 1.000 e 10.000), produção de água DI (desmineralizada) e completo capacidade de qualificação de componentes (JEDEC). Esta estrutura permite o desenvolvimento de soluções de encapsulamento em 2,5D e 3D, com o empilhamento de dies de silício.
Abaixo seguem os processos realizados no Laboratório de Encapsulamento Heterogêneo Avançado do Instituto Eldorado e os equipamentos associados:
- Processo do Die Preparation: Montagem do Tape (Tape Laminator), Corte a Laser (Stealth Dicing) e Corte a Serra (Wafer Saw), Afinamento do Wafer (Back Grinding), Montagem do Wafer (Wafer Mounter), Separação do Dies (Die Separation).
- Processo do InLine: Montagem do Die (Die Attach), Forno de Cura (Pressure Oven), Limpeza com Plasma (Plasma Cleaner), Solda de Fio (Wire Bonding), Qualificação da Solda de Fio (Wire Pull and Ball Shear Test), Montagem Flip Chip (Flip Chip Bond), Montagem SMD (Pick and Place SMD Assemble).
- Processo do BackEnd: Moldagem do Substrato (Compression Mold), Montagem das Esferas de Solda (Ball Mounter), Refusão da Solda (Solder Reflow), Limpeza do Fluxo (Flux Cleaner), Marcação a Laser (Laser Marking), Corte do Substrato (Packaging Singulation).
*Como os processos que são disponibilizados são de alta complexidade necessitam de avaliação prévia pela equipe técnica do Instituto Eldorado.
Contato:
Igor Fernandes Namba – [email protected]
Claudemir Coral – [email protected]
Fernando Idalirio de Lima Leite – [email protected]
